[发明专利]一种改善电极界面接触性能的方法有效

专利信息
申请号: 201910053339.0 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN109860346B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 范东华;梁胜华;黄吉儿;莫锦权;李炳乾;代福;张云波;徐维 申请(专利权)人: 五邑大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/40
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 吴伟文
地址: 529020 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及光电材料技术领域,尤其是一种改善电极界面接触性能的方法,本发明通过在p‑GaN本体表面蒸镀一层厚度为0.1~10nm的钼接触层,然后将其置于pH为2.5±0.05,容量为50ml的铬酸水溶液中,通电腐蚀1~10分钟,然后用氨水和双氧水混合液和盐酸溶液清洗外延片,甩干后立即蒸镀一层厚度为100~200nm的银层。本发明通过在p‑GaN本体表面蒸镀钼层,电化学腐蚀钼层后,会残留有小部分功函数高于5eV的钼的氧化物MoO3,大大改善Ag和p‑GaN之间欧姆接触性能,并且由于钼接触层相对较稳定,无需插入银层来保护钼被氧化,因此会节省很多的贵金属银,进一步降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 改善 电极 界面 接触 性能 方法
【主权项】:
1.一种改善电极界面接触性能的方法,其特征在于:在p‑GaN本体表面蒸镀一层厚度为0.1~10nm的钼接触层,然后将其置于pH=2.5±0.05,容量为50ml的铬酸水溶液中,通电腐蚀1~10分钟,然后用氨水和双氧水混合液和盐酸溶液清洗外延片,甩干后立即蒸镀一层厚度为100~200nm的银层。
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