[发明专利]衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质有效

专利信息
申请号: 201910051465.2 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN110911261B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 广地志有;八幡橘 申请(专利权)人: 株式会社国际电气
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/687
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。本发明的目的在于,提供能够在供给等离子体而进行处理的装置中控制在衬底的径向上供给的自由基量的技术。衬底处理装置具有:处理室,其对衬底进行处理;衬底支承部,其在所述处理室中支承衬底;多个反应气体供给孔,其设置于所述处理室的与所述衬底支承部的衬底支承面相对的壁上;多个反应气体供给部,其具有反应气体供给管、和设置于所述反应气体供给管的上游的等离子体生成部,所述反应气体供给管固定于所述处理室、且与所述反应气体供给孔的各自连通;和等离子体控制部,其连接于所述等离子体生成部、对多个所述等离子体生成部各自单独地进行控制。
搜索关键词: 衬底 处理 装置 半导体器件 制造 方法 记录 介质
【主权项】:
暂无信息
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