[发明专利]多节段不同硬度树脂材料挤出包覆制作微导管管体的方法在审
申请号: | 201910042846.4 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN111437488A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 曾延华;周国华;喻朗;翟方;王泉涌;王震;宋鹏辉;马超;谢石 | 申请(专利权)人: | 北京普益盛济科技有限公司 |
主分类号: | A61M25/00 | 分类号: | A61M25/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100095 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用多段不同硬度树脂线材或线段快速挤出包覆制作具有多节段不同硬度外层的介入医学微导管、造影管和鞘管管体的方法,并讨论和总结了其原理和制作方法。本发明中所叙述的通过微型挤出包覆机节段性挤出包覆方法具有成本低,不良品率很少的特点,其制作过程的工作原理在于:1首先按微导管管体外层要求将不同硬度节段的外层树脂包覆材料线段热熔接预制成线材或节段排列的树脂节段;2将上述预制线材或节段排列的线材段置入在包覆装置的挤压腔内;3启动挤压装置和管体牵拉装置,不同节段的线材经模具包覆在金属网上。 | ||
搜索关键词: | 多节段 不同 硬度 树脂 材料 挤出 制作 导管 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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