[发明专利]一种陶瓷加热元件以及包括该陶瓷加热元件的装置在审
| 申请号： | 201910039899.0 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109600867A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张猛 | 申请（专利权）人： | 安克创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/12;H05B3/16 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;翟海青 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市高新开发区尖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷加热元件以及包括该陶瓷加热元件的装置，所述陶瓷加热元件包括：基体，所述基体包括陶瓷基体；覆盖所述基体的整个表面的介质层，其中，所述介质层的导热系数大于所述基体的导热系数；覆盖所述介质层的部分表面的发热层，其中，所述介质层用于将所述发热层发出的热量传导至所述基体。本发明的陶瓷加热元件在基体和发热层之间设置介质层，增加了发热层的传导面积和效率，从而使基体达到均匀发热。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷加热元件 介质层 发热层 导热系数 均匀发热 热量传导 陶瓷基体 整个表面 面积和 覆盖 传导 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷加热元件，其特征在于，所述陶瓷加热元件包括：基体，所述基体包括陶瓷基体；介质层，覆盖所述基体的整个表面，其中，所述介质层的导热系数大于所述基体的导热系数；发热层，所述发热层覆盖所述介质层的部分表面，其中，所述介质层用于将所述发热层发出的热量传导至所述基体。
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