[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201910035371.6 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111009266B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 徐在焕;池性洙 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C8/10;G11C7/12 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件。所述半导体器件包括：第一单元阵列和第二单元阵列；第一主字线，其被设置在所述第一单元阵列之上；第二主字线，其被设置在所述第二单元阵列之上；以及行解码器块，其被设置在所述第一单元阵列与所述第二单元阵列之间，并且被配置为包括公共信号线，所述公共信号线共同耦接到所述第一主字线和所述第二主字线以使得主字线控制信号被同时提供给所述第一主字线和所述第二主字线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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