[发明专利]一种电活性聚合物的机电响应估计方法有效

专利信息
申请号: 201910032336.9 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN109728743B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 王源隆;于意;赵万忠;王春燕;周冠 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: H02N2/00 分类号: H02N2/00
代理公司: 32237 江苏圣典律师事务所 代理人: 贺翔
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种新型电活性聚合物的机电响应估计方法,新型电活性聚合物包含弹性膜、以及弹性膜两侧的柔性电极;弹性膜两侧的柔性电极均匀涂覆在弹性膜的上下表面,厚度小于弹性膜的厚度、杨氏模量小于弹性膜的杨氏模量,分别用于和外部电压的正负极相接。弹性膜采用负泊松比介电弹性体材料,该材料由多孔介电弹性体材料加热到稍高于其热软化温度范围时、同时施加三个正交方向的压缩力来进行制备。本发明给出了该新型电活性聚合物的机电响应估计方法,具有比传统介电性电活性聚合物更加优异的机电性能。
搜索关键词: 弹性膜 电活性聚合物 机电响应 柔性电极 杨氏模量 介电弹性体材料 三个正交方向 弹性体材料 多孔介电 机电性能 均匀涂覆 上下表面 外部电压 泊松比 介电性 热软化 压缩力 正负极 制备 加热 施加
【主权项】:
1.一种电活性聚合物的机电响应估计方法,所述电活性聚合物包含弹性膜、以及弹性膜两侧的柔性电极;/n所述弹性膜两侧的柔性电极均匀涂覆在弹性膜的上下表面,厚度小于弹性膜的厚度、杨氏模量小于弹性膜的杨氏模量,分别用于和外部电压的正负极相接;/n所述弹性膜采用负泊松比介电弹性体材料,该材料由多孔介电弹性体材料加热到稍高于其热软化温度范围时、同时施加三个正交方向的压缩力来进行制备;/n所述弹性膜两侧的柔性电极在施加电压时,弹性膜同时沿厚度方向、长度方向、宽度方向收缩,体积减小,材料密度、刚度和承载能力增加,机械损坏、电击穿、机电耦合失稳的失效极限提高;/n其特征在于,所述电活性聚合物的机电响应估计方法包含以下步骤:/n令电活性聚合物的初始长度、宽度、厚度分别为L
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