[发明专利]一种低剖面宽带介质谐振器天线在审
| 申请号： | 201910032036.0 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109616751A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杨汶汶;施金;杨实 | 申请（专利权）人： | 南通至晟微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/06;H01P7/10 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低剖面宽带介质谐振器天线，包括：依次层叠的第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板。本发明通过高介电常数的介质薄片层叠于两层低介电常数的介质基板之上，构成层叠型介质谐振器，并在这两层低介电常数的介质基板之间，加载入一根金属带条，形成一种金属带条加载的层叠型介质谐振器结构，由于金属带条的加载效应，此介质谐振器结构具备了双模工作特性，较传统的介质谐振器天线而言，此金属带条加载的层叠型介质谐振器天线能够在同等尺寸的前提下提供更宽的带宽及更高的增益。同时，该天线采用金属化通孔的馈电方式，便于5G毫米波AiP方案的集成一体化实现。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 金属带条 层叠型介质谐振器 加载 低介电常数 谐振器天线 宽带介质 低剖面 两层 天线 介质谐振器结构 介质谐振器天线 高介电常数 集成一体化 金属化通孔 毫米波 工作特性 介质薄片 馈电方式 依次层叠 传统的 第三层 第一层 双模 带宽 载入 | ||
【主权项】：
1.一种低剖面宽带介质谐振器天线，其特征在于，包括：依次层叠的第一层介质基板(1)、第二层介质基板(2)、第三层介质基板(3)，第一层介质基板(1)上设置有介质薄片(4)，介质薄片(4)的介电常数分别大于第一层介质基板(1)的介电常数和第二层介质基板(2)的介电常数，第二层介质基板(2)靠近第一层介质基板(1)的一侧上印制有金属带条(5)，第三层介质基板(3)靠近第二层介质基板(2)的一侧上印刷有金属大地(6)，第三层介质基板(3)远离第二层介质基板(2)的一侧上印刷有微带馈线(7)，金属大地(6)上开设金属化通孔，微带馈线(7)与金属带条(5)通过金属化通孔相连接进行馈电。
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