[发明专利]一种高性能铜箔的单机架可逆深冷制备方法

摘要

一种高性能铜箔的单机架可逆深冷制备方法，将铜箔一端安装到卷取机一上，另一端依次经过左侧导辊、异步轧机、右侧导辊安装到卷曲机二上，卷取机一和卷取机二分别放置在温度为‑192℃～‑100℃的深冷箱中；开启卷取机，使带材形成张力；开启异步轧机机组进行深冷轧制；采用液压装置逐渐增加异步轧机的辊间压力，使轧辊成为负辊缝运行，直到整卷铜箔被轧制完成；转换轧制方向，调换轧机上下辊轧制异速比，重复2‑6次，制备出厚度≤5μm的高导电性能、高强度铜箔产品，铜箔的抗拉强度超过500MPa，该极薄铜箔在锂电池、电子、能源、航天和军事等产业的发展意义重大。

主权项

1.一种高性能铜箔的单机架可逆深冷叠轧分离制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步：以高导电的铜箔为原料，铜箔的厚度为8μm～12μm，宽度为100mm‑600mm。第二步：将铜箔一端安装到卷取机一上；第三步：铜箔另一端依次经过左侧导辊、异步轧机、右侧导辊安装到卷曲机二上，卷取机一和卷取机二分别放置在温度为‑192℃～‑100℃的深冷箱中；第四步：开启卷取机，使带材形成张力；第五步：开启异步轧机机组进行深冷轧制；第六步：采用液压装置逐渐增加异步轧机的辊间压力，使轧辊成为负辊缝运行，直到整卷铜箔被轧制完成；第七步：转换轧制方向，调换轧机上下辊轧制异速比，重复第四步至第六步；重复第七步2‑6次，制备出厚度≤5μm的高导电性能、高强度铜箔产品，铜箔的抗拉强度超过500MPa。