[发明专利]一种可植入服饰的传感器封装结构、封装方法及智能服装有效
| 申请号： | 201910025449.6 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109883462B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 赵兵;门小宏;刘玉龙;李威 | 申请（专利权）人： | 中科传感技术（青岛）研究院 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D11/00;H05K9/00;A41D1/00 |
| 代理公司： | 青岛鼎丞智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 37277 | 代理人： | 韩耀朋 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种可植入服饰的传感器封装结构、封装方法及智能服装，属于传感器封装技术领域。所述传感器封装结构包括：传感器封装单元、将传感器封装单元进行包覆并将其与服饰布料一侧进行粘接的成型热熔胶结构、将传感器封装单元与服饰布料进行机械固连的第一导电卡扣、以及信号引出线；传感器封装单元包括传感器、完全包覆传感器设置的双层屏蔽外壳；所述信号引出线一端连接所述传感器的接线引脚，另一端连接第一导电卡扣，第一导电卡扣与双层屏蔽外壳进行非电性连接。上述传感器封装结构与服饰的连接稳定度，封装效果好，不仅提高了信号屏蔽效果、信号采集精度，还提高了防水性能，使用寿命长，传感器封装结构不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 植入 服饰 传感器 封装 结构 方法 智能 服装 | ||
【主权项】：
1.一种可植入服饰的传感器封装结构，其特征在于，包括：传感器封装单元、将传感器封装单元进行包覆并将其与服饰布料一侧进行粘接的成型热熔胶结构(5)、将传感器封装单元与服饰布料(6)进行机械固连的第一导电卡扣(4)、以及信号引出线(3)；其中，传感器封装单元包括传感器(1)、完全包覆传感器(1)设置的双层屏蔽外壳(2)；所述信号引出线(3)一端连接传感器的接线引脚(11)，另一端连接第一导电卡扣(4)，第一导电卡扣(4)与双层屏蔽外壳(2)进行非电性连接。
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