[发明专利]电路板装置、电路板装置的制作工艺及电子设备在审
| 申请号： | 201910008835.4 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109688696A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;张岳刚 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 翟乃霞;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板装置，包括第一电路板、第二电路板和散热支撑层，所述第一电路板朝向所述第二电路板的板面安装有第一电子器件，所述第二电路板朝向所述第一电路板的板面设置有第二电子器件，所述散热支撑层设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述第一电子器件和所述第二电子器件均埋设在所述散热支撑层中。本发明还公开一种电路板装置的制作方法及电子设备。上述方案能够解决目前的电路板结构存在散热性能较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电路板装置 电子器件 支撑层 散热 电子设备 电路板结构 板面安装 散热性能 制作工艺 板面 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和散热支撑层，所述第一电路板朝向所述第二电路板的板面安装有第一电子器件，所述第二电路板朝向所述第一电路板的板面设置有第二电子器件，所述散热支撑层设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述第一电子器件和所述第二电子器件均埋设在所述散热支撑层中。
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