[发明专利]无线通信模块有效
| 申请号： | 201910002190.3 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109904589B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 雷竣翔;简瑞贤;廖恒逸;袁硕蔓 | 申请（专利权）人： | 美律电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/52;H01R13/648 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518109 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无线通信模块，包括：第一电路板与第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板平行设置且电性连接；芯片天线，固定于所述第一电路板上；电连接器，固定于所述第二电路板上，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及电导体构件，延伸自所述电连接器的金属外壳，所述电导体构件包括一个或一个以上的辐射辅助部和遮蔽部，所述辐射辅助部、所述遮蔽部与所述第一电路板共同包围形成一中空区域，其中所述电连接器与所述电导体构件均电性连接至所述芯片天线，作为所述芯片天线的电磁辐射辅助构件。本发明可在不需要额外增加空间的前提下提升芯片天线效能，遮蔽2.4GHz或2.5GHz所带来的杂讯，同时可增加摆放组件或走线的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 模块 | ||
【主权项】：
1.一种无线通信模块，其特征在于，包括：第一电路板与第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板平行设置且电性连接；芯片天线，固定于所述第一电路板上；电连接器，固定于所述第二电路板上，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及电导体构件，延伸自所述电连接器的金属外壳，所述电导体构件包括一个或一个以上的辐射辅助部和遮蔽部，所述辐射辅助部、所述遮蔽部与所述第一电路板共同包围形成一中空区域，其中所述电连接器与所述电导体构件均电性连接至所述芯片天线，作为所述芯片天线的电磁辐射辅助构件。
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