[发明专利]无线通信模块

说明书

本发明涉及一种无线通信模块，包括：第一电路板与第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板平行设置且电性连接；芯片天线，固定于所述第一电路板上；电连接器，固定于所述第二电路板上，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及电导体构件，延伸自所述电连接器的金属外壳，所述电导体构件包括一个或一个以上的辐射辅助部和遮蔽部，所述辐射辅助部、所述遮蔽部与所述第一电路板共同包围形成一中空区域，其中所述电连接器与所述电导体构件均电性连接至所述芯片天线，作为所述芯片天线的电磁辐射辅助构件。本发明可在不需要额外增加空间的前提下提升芯片天线效能，遮蔽2.4GHz或2.5GHz所带来的杂讯，同时可增加摆放组件或走线的空间。

技术领域

本发明涉及无线通信领域，特别是涉及一种无线通信模块。

背景技术

无线通信模块若使用芯片天线(chip antenna)，则需要大面积的印刷电路板，或从印刷电路板延伸出实体的金属材质来当成芯片天线的电磁辐射辅助源。然而，在消费型无线产品上往往被要求产品小型化，或印刷电路板被迫缩小的状况下，进而使芯片天线的效能变差。如何在小型化的电子产品中设计出符合需求效能的天线辐射辅助结构是相关制造商研发的方向之一。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种无线通信模块。

一种无线通信模块，包括：

第一电路板与第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板平行设置且电性连接；

芯片天线，固定于所述第一电路板上；

电连接器，固定于所述第二电路板上，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及

电导体构件，延伸自所述电连接器的金属外壳，所述电导体构件包括一个或一个以上的辐射辅助部和遮蔽部，所述辐射辅助部、所述遮蔽部与所述第一电路板共同包围形成一中空区域，其中所述电连接器与所述电导体构件均电性连接至所述芯片天线，作为所述芯片天线的电磁辐射辅助构件。

在其中一个实施例中，所述第一电路板的长度大于所述第二电路板的长度。

在其中一个实施例中，还包括无线通信集成电路芯片，所述无线通信集成电路芯片固定在所述第一电路板上，所述无线通信集成电路芯片与所述芯片天线分别位于所述第一电路板的两个相反平面上。

在其中一个实施例中，所述电导体构件位于所述电连接器与所述无线通信集成电路芯片之间。

在其中一个实施例中，还包括供电模块，所述供电模块固定在所述第一电路板上且位于所述中空区域内。

在其中一个实施例中，还包括软性电路板，所述软性电路板分别与所述第一电路板的一侧和所述第二电路板的一侧电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一电路板与所述软性电路板的连接侧和所述第二电路板与所述软性电路板的连接侧齐平。

在其中一个实施例中，所述电连接器为一通用串行总线连接器。

在其中一个实施例中，所述电连接器的金属外壳具有相对设置的一前开口端与一后端。

在其中一个实施例中，所述辐射辅助部具有平行设置的两个侧墙，所述两个侧墙分别连接在所述第一电路板与所述第二电路板的侧缘之间，其中一个所述侧墙延伸自所述后端。

在其中一个实施例中，所述遮蔽部包括一顶墙，所述顶墙连接在所述辐射辅助部的两个侧墙之间，所述顶墙、两个所述侧墙以及所述第一电路板共同包围形成所述中空区域。

在其中一个实施例中，所述电导体构件包括适于焊接的金属材料，或所述电导体构件具有适于焊接的表面镀层。

在其中一个实施例中，所述电连接器的金属外壳与所述第一电路板之间具有一间隙。