[发明专利]包含MGO填料的导热组合物以及使用所述组合物的方法和装置有效
| 申请号： | 201880099880.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN113166545B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 胡小链;张纪光;郑艳;陈红宇;陈晨;D·巴格瓦加;D·汉森 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 樊云飞;江磊 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热组合物，所述组合物包含：(A)有机聚硅氧烷组合物；(B)填料处理剂；(C)热稳定剂；和(D)导热填料混合物，所述导热填料混合物包含：(D‑1)平均尺寸至多为1μm的小颗粒导热填料，(D‑2)平均尺寸为1至10μm的中型填料，(D‑3)平均尺寸大于30μm且至少包含氧化镁的大导热填料。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 mgo 填料 导热 组合 以及 使用 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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