[发明专利]PCB结构和形成PCB结构的方法和装置在审
| 申请号： | 201880097054.0 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112655281A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;T·贝格斯坦 | 申请（专利权）人： | 瑞典爱立信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 田勇;陶海萍 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种PCB结构和形成PCB结构的方法和装置。该PCB结构还包括金属板，该金属板通过焊接配置在第一PCB与第二PCB之间。因此，该PCB结构易于制造，并且能够通过低成本的解决方案提高可行性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 结构 形成 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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