[发明专利]PCB结构和形成PCB结构的方法和装置

说明书

本申请实施例公开了一种PCB结构和形成PCB结构的方法和装置。该PCB结构还包括金属板，该金属板通过焊接配置在第一PCB与第二PCB之间。因此，该PCB结构易于制造，并且能够通过低成本的解决方案提高可行性。

技术领域

本发明实施例总体上涉及电信的电子部件领域，尤其涉及一种印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)结构和形成PCB结构的方法和装置。

背景技术

通常，在诸如网络设备或终端设备的电子设备中需要使用至少一个PCB。在第五代(5G)无线电单元中，在无线电PCB和天线PCB之间可能需要64甚至128个连接。在当前的一些解决方案中，这些连接是通过使用一些无线电电缆或连接器来实现的。在另一些解决方案中，构建了一种包括无线电PCB和天线PCB的复杂PCB。

本节引入了多个方面，这些方面是为了便于对本发明实施例更好地理解。因此，应在此方面阅读本节的陈述，且不应理解为是对哪些是现有技术或哪些不是现有技术的认可。

发明内容

发明人发现，使用无线电电缆的解决方案非常昂贵，并且需要很长时间才能组装组件；使用连接器的解决方案易于组装，但价格也很昂贵。构建将无线电PCB和天线PCB集成在一起的复杂PCB的解决方案比较便宜，但复杂的PCB不易于制造，因此需要提高可行性。

此外，为了实现足够好的热性能，在无线电PCB和天线PCB之间配置金属板。但是，由于某些制造限制，复杂PCB中的金属板很小，例如金属板的厚度不大于0.5mm，金属板的尺寸不大于无线电PCB或者天线PCB的尺寸，这样就需要提高复杂PCB的散热性能。

为了解决上述这些问题中的至少一部分，本发明实施例提供一种PCB结构以及形成PCB结构的方法和装置。例如，这种PCB结构可以设置在网络设备或终端设备中。应该理解本发明实施例并不仅限于网络设备或终端设备，而是可以广泛地用于存在类似问题的任何应用场景。

结合附图阅读下面对具体实施例的描述，可以理解本发明实施例的其它特征和优点，这些具体实施例通过实例描述了本发明实施例的原理。

总体上来讲，本发明实施例提供了一种PCB结构、形成PCB结构的方法和装置以及设备的解决方案，以解决前面的描述中所指出的一个或多个问题。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种PCB结构，其至少包括第一PCB和第二PCB；所述PCB结构还包括金属板，所述金属板通过焊接配置在所述第一PCB与所述第二PCB之间。

在一个实施例中，所述PCB结构还包括互连PCB，所述互连PCB配置在所述金属板中，并且用于实现所述第一PCB与第二PCB之间的信号连接。

在一个实施例中，所述金属板的第一表面通过至少一个第一凸起的焊盘连接到所述第一PCB；并且所述金属板的第二表面通过至少一个第二凸起的焊盘连接到所述第二PCB。

在一个实施例中，所述第一PCB是无线电PCB，并且所述第二PCB是天线PCB；所述金属板是铜板并且用于散热。

在一个实施例中，在所述金属板的中间形成有通孔，并且所述互连PCB位于所述通孔中。

在一个实施例中，所述互连PCB的第一表面通过多个第三凸起的焊盘接连接到所述第一PCB；并且所述互连PCB的第二表面通过多个第四凸起的焊盘连接到所述第二PCB。

在一个实施例中，所述互连PCB的厚度等于或接近于所述金属板的厚度。

在一个实施例中，所述第一PCB和所述第二PCB通过至少一个凸起的焊盘连接。

在一个实施例中，所述金属板的厚度等于或大于0.2mm。

在一个实施例中，所述金属板的尺寸等于或大于所述第一PCB或所述第二PCB的尺寸。