[发明专利]电路板组装件在审
| 申请号： | 201880092982.8 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN112020907A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | X·戈麦斯特拉韦塞特;M·克洛泰马蒂;C·路易斯柯艾略莫莱斯德塞尔帕罗萨 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;吕传奇 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一示例中，提供有一种用于电磁屏蔽电路板组装件的方法。该方法包括在基板上的多个位置处沉积焊接材料，根据预定的热分布加热焊接材料，以及在所述位置处将外壳耦合到基板，以对于附接到基板的部件提供电磁屏蔽。所述位置被布置在基板上，使得电路板组装件的最大孔径的尺寸在预定的阈值尺寸值以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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