[发明专利]用于忆阻器阵列接口的竖直JFET器件在审

专利信息
申请号: 201880092620.9 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN112005382A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: A·S·沙玛;J·P·斯特罗恩;M·福汀 申请(专利权)人: 慧与发展有限责任合伙企业
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/66;H01L29/732
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 初媛媛;吴丽丽
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了器件和方法。在一个方面,一种用于驱动忆阻器阵列的器件包括衬底,该衬底包括具有底部层、第一壁以及第二壁的阱。衬底由第一半导体材料制成的应变层形成。在阱中形成竖直JFET。竖直JFET包括形成在阱的中间部分中的竖直栅极区,其中,栅极区高度小于阱的深度。沟道区由第二半导体制成的外延层形成,该外延层围绕竖直栅极区。竖直源极区形成在竖直栅极区的第一端的两侧上,并且竖直漏极区形成在竖直栅极区的第二端的两侧上。
搜索关键词: 用于 忆阻器 阵列 接口 竖直 jfet 器件
【主权项】:
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