[发明专利]一种高带宽的封装天线装置有效
| 申请号： | 201880092395.9 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111971851B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张海伟;胡豪涛;张跃江 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q9/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高带宽封装天线(AiP，Antenna in Package)装置，涉及封装天线领域，用于实现高带宽天线的封装。该封装天线装置包括相对设置的、电连接的两个基板。其中，天线的一部分设置于其中一个基板中，天线的另一部分设置于另一基板中，天线的上述两个部分通过焊接在两个基板之间的锡球进行连接。上述天线可以包括辐射体(辐射元件)，以及为辐射体馈电的馈电路径。通过将天线从一个基板延伸到另一基板中，使得天线的等效高度增大，从而增加垂直极化电流路径，提高天线的增益和带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带宽 封装 天线 装置 | ||
【主权项】：
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