[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体及其制造方法在审
| 申请号： | 201880090900.6 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111819792A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;山寺乔纮;高垣达朗 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
在将由钽酸锂等形成的压电性材料基板和设置有氧化硅层的支撑基板接合时，使接合强度得到提高。接合体具备：支撑基板4；氧化硅层5，其设置于支撑基板4上；以及压电性材料基板1，其由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成，并设置于氧化硅层5上。氧化硅层5侧的压电性材料基板1的表面电阻率为1.7×10 |
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| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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