[发明专利]制造玻璃框架扇出型封装的系统和方法在审
| 申请号： | 201880089382.6 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111989771A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 沈明皓;杜晓明 | 申请（专利权）人： | 迪德鲁科技(BVI)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛;董李欣 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州圣克拉拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种制造半导体器件的方法，该半导体器件包括被支撑框架包围的半导体管芯，该支撑框架用于相比于现有器件而言增强半导体器件。将框架构件与管芯一起粘附至载体基板，其中管芯定位在框架构件中的通孔内。框架构件和管芯被密封在模制化合物内。然后移除载体基板，并且在管芯上形成RDL。然后沿着框架结构的一些部分将所得结构切割成各个半导体器件，留下框架结构的一些部分处于适当的位置并且作为支撑框架包围管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 玻璃 框架 扇出型 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
