[发明专利]利用粉末分配的增材制造在审
| 申请号： | 201880088552.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111699086A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 胡·T·额;奈格·B·帕蒂班德拉;张代华 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B29C64/209 | 分类号： | B29C64/209;B29C64/153;B29C64/264;B29C64/393;B22F3/105;B28B1/00;B33Y70/10;B33Y30/00;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 增材制造设备具有：平台；一个或多个支撑件，定位于平台上方；致动器，耦接到平台和一个或多个支撑件中的至少一者，并且经配置以在平台与支撑件之间产生相对运动，使得一个或多个支撑件扫描整个平台；第一分配器系统，经配置以将多个连续的粉末层分配到由平台所支撑的构建区域上；第二分配器系统，经配置以将粘合剂材料分配到构建区域上；和能量源，经配置以朝向平台发射辐射，以固化粘合剂材料。第一分配器系统包括第一粉末分配器，该第一粉末分配器附接到来自一个或多个支撑件的第一支撑件并且与该第一支撑件一起移动，并且该第一粉末分配器经配置以选择性地将第一粉末分配到构建区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 粉末 分配 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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