[发明专利]采用正电荷有机分子在玻璃基制品中蚀刻孔的方法有效
| 申请号： | 201880087372.9 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111630013B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 胡红梅;黄甜;金宇辉 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;C03C23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了通过激光破坏和蚀刻工艺在玻璃基制品中形成孔的方法，该激光破坏和蚀刻工艺包括具有正电荷有机分子的蚀刻溶液。在一些实施方式中，在玻璃基制品中形成孔的方法包括形成穿过玻璃基制品本体的破坏迹线，该破坏迹线从玻璃基制品的第一表面延伸至玻璃基制品的第二表面，以及将蚀刻溶液应用于玻璃基制品从而形成孔。蚀刻溶液包括至少一种酸和正电荷有机分子。在第一表面和第二表面处的蚀刻速率低于在破坏迹线处的蚀刻速率。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 正电荷 有机 分子 玻璃 制品 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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