[发明专利]包含层间修饰层状无机化合物的缓释性复合剂及其制造方法有效
| 申请号： | 201880083490.2 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111511868B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 北村昭宪;熊谷伸哉;桥本真由子 | 申请（专利权）人： | 东亚合成株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/00 | 分类号： | C09K3/00;C11B9/00 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种通过在层状无机化合物的层间引入具有各种化学结构的化学上稳定的有机无机复合基而在层间设计、构建与想要缓释化的所期望的功能性化合物适当地相互作用的环境、并且将功能性化合物插入层间后长时间释放的缓释性复合剂及其制造方法。一种缓释性复合剂，其在层状无机化合物的层间包含具有下述式(1)或下述式(2)所示的有机无机复合基的层间修饰层状无机化合物和插入前述层间修饰层状无机化合物的层间的化合物。 |
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| 搜索关键词： | 包含 修饰 层状 无机化合物 缓释性 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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