[发明专利]具有热导率补偿的核心温度传感器在审
申请号: | 201880082250.0 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN111542735A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | B.门施;T.洛克兹尼克;C.皮特斯;S.Y.余 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张凌苗;申屠伟进 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一个实施例中,一种温度传感器系统包括传感器组装件,所述传感器组装件具有:温度感测部分,其被配置成基于与温度感测部分的表面部分邻近的身体的温度来生成第一信号;以及热电生成器部分,其被配置成通过所述温度感测部分来从身体接收热流并且基于所述热流来生成第二信号。控制单元被可操作地连接到所述传感器组装件和存储器,并且被配置成执行存储器中所存储的程序指令以基于第一信号、第二信号以及被存储在存储器中的至少一个校正因子来计算并且输出经校正的温度。所述至少一个校正因子基于以下各项中的至少一个来被确定:传感器组装件的热导率、传感器组装件的大小以及传感器组装件的纵横比。 | ||
搜索关键词: | 具有 热导率 补偿 核心 温度传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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