[发明专利]脱模膜有效
| 申请号： | 201880081983.2 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111491771B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 荘司秀夫;田中照也;真锅功 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | B29C33/68 | 分类号： | B29C33/68;B29C43/32;B32B27/00;H01L21/56;C08J5/18;C08J7/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李渊茹;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供，通过具有模具追随性、耐热性优异，并且抑制加热时产生的褶皱，在大变形后脱模性也不易变化的特性，从而可以适合用于工序用途、特别是半导体密封工序用途的脱模膜。解决手段是一种工序用脱模膜，在将利用TMA测得的、以10℃/分钟从30℃升温到200℃时的30℃～150℃中的最大尺寸变化率设为S1(％)，将提供S1的温度设为T1(℃)，且将40℃下的尺寸变化率设为S0(％)时，满足下述(I)和(II)式，25℃下的表面自由能Sa(mN/mm)、在180℃下进行了3分钟热处理后的表面自由能Sb(mN/mm)和在180℃下伸长50％后的表面自由能Sc(mN/mm)在膜的至少一面满足下述(III)和(IV)式。0≤S1≤1.5 (I);0≤|S1‑S0|/(T1‑40)≤0.050 (II);0≤|Sa‑Sb|≤15 (III);0≤|Sa‑Sc|≤15 (IV)。 | ||
| 搜索关键词： | 脱模 | ||
【主权项】：
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