[发明专利]导电性糊剂有效
| 申请号： | 201880080539.9 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111480206B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 村松和郎;田边秀雄 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K5/17;C08K5/42;C08L33/04;C08L63/00;C08L101/00;H01L31/0224;H01L31/0747;C08K3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够在低温(例如250℃以下)下进行处理、可以得到电阻率低的导电膜的热固化型导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含(A)导电性成分、(B)热固化性树脂、(C)规定的结构的化合物及(D)溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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