[发明专利]压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器有效
| 申请号： | 201880076158.3 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111386451B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 泷本和哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社鹭宫制作所 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/04;H01L29/84 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在压力传感器中，在液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间，设有屏蔽部件(21)、和热膨胀率比被封入的压力传递介质(PM)的热膨胀率低的环状部件(17)，并且屏蔽部件(21)的电位设为与传感器芯片(16)的信号处理电子电路的电位成为同一电位。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 屏蔽 构造 具备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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