[发明专利]叠层体以及电子装置在审
| 申请号： | 201880075435.9 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111372771A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 足羽刚儿;大鹫圭吾;鸿上亚希;张锐 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所解决的技术问题在于提供一种尽管图案状金属层的厚度较厚，也可以有效地提高导热性和粘合性的叠层体。本发明的叠层体(1)，其具有：金属基板(4)；绝缘层(2)，其层叠于所述金属基板(4)的一个表面上；以及图案状金属层(3)，其层叠于所述绝缘层(2)的与所述金属基板(4)一侧相反一侧的表面上，其中，所述金属层(3)的厚度为300μm以上，所述绝缘层(2)含有氮化硼(12)并含有氮化硼以外的无机填料(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层体 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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