[发明专利]微芯片在审
| 申请号： | 201880069788.8 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111295591A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 广濑贤一;山中诚;铃木信二;畠山健治 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | G01N35/08 | 分类号： | G01N35/08;G01N37/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种即使尺寸较大也能够在第一基板与第二基板的接合部实现良好的接合状态的微芯片。一种微芯片，通过由树脂构成的第一基板以及由树脂构成的第二基板接合而成，通过至少形成于第一基板的流路形成用台阶而形成有被所述第一基板与所述第二基板的接合部包围的流路，其特征在于，形成有包围所述接合部的非接触部，所述流路用形成用台阶的侧壁面和与其连续的接合面所成的角度(θ |
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| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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