[发明专利]用于具有多层基板的微波和毫米波通信系统的垂直过渡有效

专利信息
申请号: 201880067745.6 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN111226348B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 王欢;M·布罗布斯顿 申请(专利权)人: 康普技术有限责任公司
主分类号: H01P3/08 分类号: H01P3/08;H01L23/12;H01P3/06;H01P5/08;H05K1/02;H05K3/46;H05K9/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 於菪珉
地址: 美国北卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 多层印刷电路板结构中的射频传输线包括垂直地延伸通过印刷电路板结构的第一行接地通孔和第二行接地通孔。第一传输线段沿着多层印刷电路板结构的第一部分水平地延伸以及第二传输线段沿着多层印刷电路板结构的第二部分水平地延伸,第二传输线段与第一传输线段垂直地间隔开。垂直介电结构在第一传输线段和第二传输线段之间延伸以及盲接地通孔垂直地延伸通过印刷电路板结构被定位成与垂直介电结构相邻。
搜索关键词: 用于 具有 多层 微波 毫米波 通信 系统 垂直 过渡
【主权项】:
暂无信息
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