[发明专利]自走式电子设备的车轮支承结构在审
| 申请号： | 201880067645.3 | 申请日： | 2018-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111315587A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 矢户佑毅 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | B60B33/00 | 分类号： | B60B33/00;A47L9/00;A47L9/28;G05D1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 郝家欢 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种考虑到驱动轮向外部突出时不以强的力快速弹出的安全性的自走式电子设备的车轮支承结构。上述自走式电子设备的车轮支承结构，具备：驱动轮，其在地面上支承壳体并使所述壳体行走；摆动支承部，其可旋转地支承所述驱动轮且以摆动轴为中心而向上下方向可摆动地枢接于所述壳体的底部；以及施力机构部，其包含将所述摆动支承部向下方施力的施力构件，以使所述驱动轮向下方摆动，所述施力机构部构成为：以所述壳体被载置在地面上的状态下通过所述施力构件将所述摆动支承部向下方施力，且在所述驱动轮从地面离开的状态下解除由所述施力构件对所述摆动支承部的施力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 车轮 支承 结构 | ||
【主权项】：
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