[发明专利]用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法有效
| 申请号： | 201880067566.2 | 申请日： | 2018-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN111295267B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 山本胜利 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;陈浩然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置（2），其通过水的表面张力将晶片（W）贴附在单面抛光装置（1）上，所述用于单面抛光装置的晶片贴附装置（2）具备：临时托台（21），与晶片（W）的外周缘抵接而支承晶片（W）；以及水喷出槽（22），设置在临时托台（21）上并向晶片（W）喷出水。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单面 抛光 装置 晶片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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