[发明专利]用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法

说明书

一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置（2），其通过水的表面张力将晶片（W）贴附在单面抛光装置（1）上，所述用于单面抛光装置的晶片贴附装置（2）具备：临时托台（21），与晶片（W）的外周缘抵接而支承晶片（W）；以及水喷出槽（22），设置在临时托台（21）上并向晶片（W）喷出水。

技术领域

本发明涉及一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法。

背景技术

以往，作为单面抛光装置上的晶片贴附方法，已知有使用吸附带的方法及利用真空吸附的方法（例如，参考专利文献1、专利文献2）。

在专利文献1中公开一种如下技术：具备通过水的表面张力而保持晶片的抛光头，并在抛光头形成孔部，利用真空吸引将晶片贴附在抛光头的保持面。

并且，在专利文献2中公开一种如下技术：将双面粘合片贴附在抛光头的底面，通过水的表面张力及吸附片的粘合性使基板与吸附片密合并保持。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-103707号公报

专利文献2:日本特开2008-80443号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在所述专利文献1所记载的技术中，必须在抛光头打孔，有包含重金属的流体从该孔逆流而污染晶片的问题。并且，还有杂质进出的可能性。

并且，在所述专利文献2所记载的技术中，必须使用夹具等将晶片按压在抛光头的底面，在进行按压时，有时在晶片表面残留接触痕迹或因衬垫上的杂质等而损伤晶片表面。

在该情况下，虽然能够考虑通过其后的抛光处理去除接触痕迹及伤痕，但存在在抛光容限小的情况下，无法去除接触痕迹及伤痕的问题。

本发明的目的在于提供一种不会对晶片表面带来接触痕迹及伤痕且表面质量不会恶化的用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法。

用于解决技术问题的方案

本发明的用于单面抛光装置的晶片贴附装置是通过水的表面张力将晶片贴附在单面抛光装置上的用于单面抛光装置的晶片贴附装置，其特征在于，具备：临时托台，与所述晶片的外周缘抵接而支承所述晶片；以及水喷出槽，设置在所述临时托台上，并向所述晶片喷出水。

根据本发明，使临时托台在支承晶片的状态下靠近单面抛光装置的晶片贴附表面，并从水喷出槽喷出水，由此能够将晶片贴附在贴附表面。在将晶片贴附在贴附表面上时，由于能够利用水压进行贴附，因此在晶片上不产生贴附时的接触痕迹及贴附时的伤痕，而晶片的表面质量不会恶化。

在本发明中，所述水喷出槽优选具备：凹部，位于被所述临时托台支承的晶片的中央下方；以及喷出部，形成于所述凹部的底部，并向被所述临时托台支承的晶片的中央喷出水。

根据本发明，由于喷出部向凹部的中央喷出水而使得以整个凹部的水压按住晶片，因此能够使将晶片按压在单面抛光装置的贴附表面的力在晶片的中央部以面起作用。在单面抛光装置的贴附表面，由于能够从起作用的水压小的晶片的外周排出被供给至贴附表面与晶片之间的水，因此能够可靠地将晶片贴附在单面抛光装置的贴附表面上。

在本发明中，优选具备：第1升降装置，使所述临时托台靠近或远离所述单面抛光装置的贴附表面；以及第2升降装置，使所述水喷出槽靠近或远离被所述临时托台支承的晶片。

根据本发明，能够利用第1升降装置使临时托台靠近单面抛光装置的贴附表面，并且能够维持在贴附表面与晶片之间具有规定的间隙的状态。然后，利用第2升降装置，一边向凹部喷出水一边使水喷出槽以所期望的状态靠近晶片，由此能够将晶片贴附在单面抛光装置的贴附表面上。