[发明专利]利用流体射流引导的激光束加工工件的设备及其组装在审
| 申请号： | 201880066567.5 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111212702A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | L·埃斯平;J·迪博伊内;H·迪厄;B·里彻兹哈根 | 申请（专利权）人： | 辛诺瓦有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/146 | 分类号： | B23K26/146 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;何月华 |
| 地址： | 瑞士杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于利用激光束(102)加工工件(101)的设备(100，200，300，900)和方法(400)。特别地，设备(100，200，300)包括用于生成加压的流体射流(104)的喷嘴(103)、和配置成将激光束(102)耦合至流体射流(104)中的至少一个光学元件(105)。设备(100，200，300)还包括围绕喷嘴(103)和所述至少一个光学元件(105)的密闭的外壳(106)。密闭的外壳(106)包括设置有接口单元(108)的上侧部分(107)和通过接口单元(108)可移除地附接至上侧部分(107)的下侧部分(109)。下侧部分(109)包括用于朝向工件(101)输出流体射流(104)的出口孔(110)，其中，出口孔(110)与流体射流(104)同轴地对准。设备(900)具有附接至上侧部分(109)并包括用于朝向工件输出流体射流的通道的不同的下侧部分(901)，其中，通道的长度与通道的直径(特别是恒定直径)的比率为1：1至20：1、优选地为5：1至15：1。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 流体 射流 引导 激光束 加工 工件 设备 及其 组装 | ||
【主权项】：
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