[发明专利]激光解吸电离法和质量分析方法有效
| 申请号： | 201880060451.0 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111094965B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 内藤康秀;大村孝幸;小谷政弘 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/64 | 分类号： | G01N27/64;H01J49/04;H01J49/10;H01J49/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光解吸电离法包括准备试样支撑体(1)的第1工序。试样支撑体(1)包括：基板(2)；电离基板(3)；以及支撑部(5)，其以电离基板(3)的第1表面(3a)与基板(2)彼此隔开的方式相对于基板(2)支撑电离基板(3)。在电离基板(3)的至少测量区域(R)形成有多个贯通孔(3c)。至少在第2表面(3b)上的贯通孔(3c)的周缘部设置有导电层(4)。此外，激光解吸电离法包括：对电离基板(3)的测量区域(R)滴落试样(S)的第2工序；和第3工序，其在试样(S)浸透于电离基板(3)后，对导电层(4)施加电压且对第2表面(3b)照射激光(L)，由此将试样(S)的成分电离。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 解吸 电离 质量 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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