[发明专利]激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统有效
| 申请号： | 201880058589.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111093884B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 加藤直也;山下隆之;长安同庆;星野贤二;山口秀明;石川谅;堂本真也;江泉清隆 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的激光加工头(20)具备壳体(30)、透明保护部(40)以及温度传感器(70)。壳体(30)包括加工激光(LB)的光路。透明保护部(40)装卸自如地固定于壳体(30)，并且，使加工激光(LB)通过，且抑制通过加工激光(LB)的照射而产生的被加工件(W)的粉尘向壳体(30)内侵入。温度传感器(70)检测透明保护部(40)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 工头 使用 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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