[发明专利]激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统

权利要求书

1.一种激光加工头，具备：

壳体，其包括加工激光的光路；

透明保护部，其装卸自如地固定于所述壳体，并且，使所述加工激光通过，且抑制通过所述加工激光的照射而产生的被加工件的粉尘向所述壳体内侵入；以及

温度传感器，其检测所述透明保护部的温度，

所述加工激光是近红外光，

所述透明保护部具有包括使所述加工激光通过的部分的玻璃板，

所述温度传感器包括红外辐射温度计，该红外辐射温度计检测从附着于所述玻璃板的所述被加工件的所述粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光的峰值波长，从而光学地检测所述玻璃板的温度，

所述玻璃板包括使所述加工激光通过的曝光区域以及不使所述加工激光通过的非曝光区域，

所述曝光区域与非曝光区域连接，

所述温度传感器光学地检测所述非曝光区域中的所述玻璃板的温度。

2.根据权利要求1所述的激光加工头，其中，

所述壳体具有遮光部，该遮光部遮挡从所述曝光区域中的所述玻璃板向所述温度传感器入射的光。

3.根据权利要求1所述的激光加工头，其中，

所述透明保护部还具有保持所述玻璃板的框架。

4.一种激光加工系统，具备：

加工激光光源；

壳体，其包括来自所述加工激光光源的加工激光的光路；

透明保护部，其装卸自如地固定于所述壳体，并且，使所述加工激光通过，且抑制通过所述加工激光的照射而产生的被加工件的粉尘向所述壳体内侵入；

温度传感器，其检测所述透明保护部的温度；以及

控制部，其与所述加工激光光源及所述温度传感器连接，

所述加工激光是近红外光，

所述透明保护部具有包括使所述加工激光通过的部分的玻璃板，

所述温度传感器包括红外辐射温度计，该红外辐射温度计检测从附着于所述玻璃板的所述被加工件的所述粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光的峰值波长，从而光学地检测所述玻璃板的温度，

所述玻璃板包括使所述加工激光通过的曝光区域以及不使所述加工激光通过的非曝光区域，

所述曝光区域与非曝光区域连接，

所述温度传感器光学地检测所述非曝光区域中的所述玻璃板的所述温度。

5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其中，

所述壳体具有遮光部，该遮光部遮挡从所述曝光区域中的所述玻璃板向所述温度传感器入射的光。

6.根据权利要求4所述的激光加工系统，其中，

所述透明保护部还具有保持所述玻璃板的框架。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工系统，其中，

该激光加工系统还具备与所述控制部连接的显示部，

所述控制部使由所述温度传感器检测到的所述透明保护部的所述温度显示于所述显示部，或者使由于照射所述加工激光而产生的所述被加工件的所述粉尘附着于所述透明保护部所引起的、向所述被加工件照射的所述加工激光的输出降低率显示于所述显示部。

8.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工系统，其中，

该激光加工系统还具备与所述控制部连接的输入部，

所述控制部经由所述输入部而受理由于照射所述加工激光而产生的所述被加工件的所述粉尘附着于所述透明保护部所引起的、向所述被加工件照射的所述加工激光的输出降低率的设定值。

9.根据权利要求7所述的激光加工系统，其中，

该激光加工系统还具备与所述控制部连接的输入部，

所述控制部经由所述输入部而受理由于照射所述加工激光而产生的所述被加工件的所述粉尘附着于所述透明保护部所引起的、向所述被加工件照射的所述加工激光的输出降低率的设定值。