[发明专利]弹性波器件及通信装置有效
| 申请号： | 201880058013.0 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111066246B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 伊藤干 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/04;H01L25/18;H03H9/64;H03H9/72 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | SAW器件具有：具有安装面的安装基板；被安装于安装面的SAW芯片；被安装于安装面的虚设芯片；和将SAW芯片及虚设芯片覆盖的树脂部。虚设芯片具有：绝缘性的虚设基板；和位于虚设基板的安装面侧的表面上且与安装面接合的一个以上的虚设端子。在从安装基板侧电气地观察的情况下，虚设芯片构成开放端。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 器件 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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