[发明专利]焊接构造体有效

专利信息
申请号: 201880054150.7 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN111315650B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 大川铁平;岛田祐介;小田直树 申请(专利权)人: 日本制铁株式会社
主分类号: B63B73/43 分类号: B63B73/43;B63B73/00;B23K33/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 焊接构造体(10)具有在接合构件(11)的端面(11c)抵接于被接合构件(12)的被接合面(12a)的状态下将接合构件(11)两侧部分熔透焊接于被接合构件(12)而成的T形接头部,接合构件(11)具有第1表面(11a)和第2表面(11b),接合构件(11)的板厚t(mm)满足[t≥50.0],通过使用从接合构件的第1表面(11a)和第2表面(11b)的1mm深度位置分别提取的类型P3试验片而进行的NRL落锤试验所得出的无延展性转变温度为-60℃以下,并且无延展性转变温度同第1焊接部(13a)的第1热影响部(15a)的最顶点与第1表面(11a)之间的距离h1(mm)和第2焊接部(13b)的第2热影响部(15b)的最顶点与第2表面(11b)之间的距离h2(mm)的关系满足[NDTT1≤-30.5×ln(h1)-14.0]和[NDTT2≤-30.5×ln(h2)-14.0]。
搜索关键词: 焊接 构造
【主权项】:
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