[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体及其制造方法在审
| 申请号： | 201880052320.8 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN111492577A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;山寺乔纮;高垣达朗 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;B32B9/00;C30B29/30;C30B33/06;H01L21/02;H01L41/053;H01L41/09;H01L41/187;H01L41/31;H01L41/337;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在将由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，抑制接合体的特性劣化。接合体(7、7A)具备：支撑基板(4)；氧化硅层(5)，其设置于支撑基板(4)上；以及压电性材料基板(1、1A)，其设置于氧化硅层(5)上、并由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成。压电性材料基板(1、1A)与氧化硅层(5)的界面(A)处的氮浓度高于氧化硅层(5)与所述支撑基板(1)的界面处的氮浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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