[发明专利]基质中的裂缝钝化有效
| 申请号： | 201880044205.6 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111094622B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | H·布莱克 | 申请（专利权）人： | 伊鲁米纳公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C6/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈文平;袁元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一个实例中提供的是具有至少一个裂缝的传感器，所述裂缝被钝化层内垂直延伸的至少一个聚合物形成物至少部分地填充。所述聚合物形成物保护下方的含金属层免受腐蚀性溶液。在另一个实例中提供的是在传感器的裂缝中形成所述聚合物形成物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基质 中的 裂缝 钝化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
