[发明专利]电化学元件用构件的制造方法和电化学元件用层叠体有效

专利信息
申请号: 201880043999.4 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN110832680B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 松村卓 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: H01M4/139 分类号: H01M4/139;H01G11/24;H01G11/86;H01M4/13;H01M4/66
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 杨卫萍;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的制造方法包含以下工序:粘接工序,将具有导电性粘接剂层的电化学元件用基材和包含电极复合材料层及支承体的电化学元件用层叠体以导电性粘接剂层的表面和电极复合材料层的表面邻接的方式配置,使电极复合材料层的一部分与导电性粘接剂层粘接得到预构件;以及剥离工序,从预构件剥离支承体等。而且,上述导电性粘接剂层的表面积比电极复合材料层的表面积小,电极复合材料层的外周部的至少一部分不与导电性粘接剂层粘接,在剥离工序中伴随在支承体侧。
搜索关键词: 电化学 元件 构件 制造 方法 层叠
【主权项】:
暂无信息
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