[发明专利]电化学元件用构件的制造方法和电化学元件用层叠体有效
申请号: | 201880043999.4 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN110832680B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 松村卓 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | H01M4/139 | 分类号: | H01M4/139;H01G11/24;H01G11/86;H01M4/13;H01M4/66 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 杨卫萍;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 元件 构件 制造 方法 层叠 | ||
1.一种电化学元件用构件的制造方法,其使用具有电极复合材料层和支承体的电化学元件用层叠体,包含以下工序:
粘接工序,将表面具有导电性粘接剂层的电化学元件用基材和所述电化学元件用层叠体以所述导电性粘接剂层的表面和所述电极复合材料层的表面相互邻接的方式配置,使所述电极复合材料层的一部分与所述导电性粘接剂层粘接得到预构件;以及
剥离工序,从所述预构件剥离所述支承体和未与所述导电性粘接剂层粘接的所述电极复合材料层的另一部分,
所述导电性粘接剂层的表面积比所述电极复合材料层的表面积小,所述电极复合材料层的外周部的至少一部分为未与所述导电性粘接剂层粘接的所述电极复合材料层的另一部分,
所述表面积是在将导电性粘接剂层的表面与电极复合材料层的表面接触的位置近似作为平面的假想的接触面的情况下,将各层的最表面的外周线投影在该接触面上,由得到的各投影外周线划分的区域的面积。
2.根据权利要求1所述的电化学元件用构件的制造方法,其中,所述电化学元件用层叠体在支承体表面上依次具有功能层和电极复合材料层。
3.根据权利要求2所述的电化学元件用构件的制造方法,其中,所述功能层的厚度为1.5μm以上且3μm以下。
4.根据权利要求2或3所述的电化学元件用构件的制造方法,其中,所述功能层包含非导电性颗粒。
5.根据权利要求2或3所述的电化学元件用构件的制造方法,其中,所述功能层包含有机颗粒A,
所述有机颗粒A的玻璃化转变温度为20℃以上。
6.根据权利要求2或3所述的电化学元件用构件的制造方法,其中,所述电极复合材料层包含有机颗粒B,
所述有机颗粒B的玻璃化转变温度为30℃以下。
7.根据权利要求1所述的电化学元件用构件的制造方法,其中,以所述粘接工序之前与所述粘接工序之后进行比较的情况下,所述电极复合材料层的密度变化率为5%以上且20%以下。
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