[发明专利]加工对象物切割方法有效
| 申请号： | 201880033106.8 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110678965B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 朽木干春;金田秀文;栗田大亮;坂本刚志;荻原孝文;近藤裕太;内山直己 | 申请（专利权）人： | 协立化学产业株式会社;浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;B23K26/16;B23K26/53 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;尹明花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 对象 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加工对象物切割方法，其中，/n包括下述工序：/n第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；/n第2工序，在所述第1工序之后，沿着切割预定线对所述加工对象物照射激光而形成改质区域，并使所述可扩张薄片扩张，由此将所述加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与所述加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；/n第3工序，在所述第2工序之后，从所述加工对象物的包含所述侧面的外缘部向所述间隙填充树脂；/n第4工序，在所述第3工序之后，使所述树脂固化并收缩；以及/n第5工序，在所述第4工序之后，从所述可扩张薄片上取出所述芯片。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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