[发明专利]片材缠绕成形方法在审
| 申请号： | 201880027779.2 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110573327A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 新地智昭;河野靖史;野中真一 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | B29C70/32 | 分类号： | B29C70/32;B29C70/16;C08J5/24;B29K101/10;B29K105/08 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种片材缠绕成形方法，其是将热固化性预浸料一边加热一边缠绕于基体的片材缠绕成形方法，其特征在于，至将下一热固化性预浸料层叠于已缠绕的热固化性预浸料为止的时间短于已缠绕的热固化性预浸料的温度下的胶凝时间。该片材缠绕成形方法的生产率优异，能够获得层间剪切强度等各种物性优异的成形品。 | ||
| 搜索关键词： | 缠绕 热固化性 预浸料 成形 片材 物性 成形品 获得层 胶凝 加热 | ||
【主权项】：
1.一种片材缠绕成形方法，其是将热固化性预浸料一边加热一边缠绕于基体的片材缠绕成形方法，其特征在于，至将下一热固化性预浸料层叠于已缠绕的热固化性预浸料为止的时间短于已缠绕的热固化性预浸料的温度下的胶凝时间。/n
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