[发明专利]片材缠绕成形方法在审
| 申请号： | 201880027779.2 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110573327A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 新地智昭;河野靖史;野中真一 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | B29C70/32 | 分类号： | B29C70/32;B29C70/16;C08J5/24;B29K101/10;B29K105/08 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缠绕 热固化性 预浸料 成形 片材 物性 成形品 获得层 胶凝 加热 | ||
【权利要求书】：
1.一种片材缠绕成形方法，其是将热固化性预浸料一边加热一边缠绕于基体的片材缠绕成形方法，其特征在于，至将下一热固化性预浸料层叠于已缠绕的热固化性预浸料为止的时间短于已缠绕的热固化性预浸料的温度下的胶凝时间。
2.根据权利要求1所述的片材缠绕成形方法，其中，所述已缠绕的热固化性预浸料的温度为80℃～160℃的范围。
3.根据权利要求1或2所述的片材缠绕成形方法，其中，所述热固化性预浸料含有自由基聚合性树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的片材缠绕成形方法，其中，所述预浸料的150℃时的胶凝时间为10秒～90秒的范围。
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