[发明专利]温度传感器以及具备温度传感器的装置有效

专利信息
申请号: 201880027628.7 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN110573848B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 平林尊明 申请(专利权)人: 世美特株式会社
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;H01C1/142;H01C7/02;H01C7/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 日本东京墨*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够确保可靠性及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。本发明的温度传感器包括:表面安装型的感热元件(10),具有至少一对电极部(12a)、(12b);引线部(22a)、引线部(22b),通过焊接与所述一对电极部(12a)、(12b)电接合;以及固持器(21),固定并保持所述引线部(22a)、引线部(22b);以及绝缘包覆部(23),将所述感热元件(10)及引线部(22a)、引线部(22b)的至少一部分绝缘。引线部(22a)、引线部(22b)是板状的金属板,由熔点为1300℃以下的金属材料形成。
搜索关键词: 温度传感器 以及 具备 装置
【主权项】:
1.一种温度传感器,其特征在于,包括:/n表面安装型的感热元件,具有至少一对电极部;/n引线部,通过焊接与所述一对电极部电接合;/n固持器,固定并保持所述引线部;以及/n绝缘包覆部,将所述感热元件及所述引线部的至少一部分绝缘。/n
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