[发明专利]半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201880026466.5 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN110574246B 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 罗兰德·海因里希·恩茨曼;安德烈亚斯·武伊齐克;胡贝特·哈尔布里特;马丁·鲁道夫·贝林格;约瑟普·马里克;马里耶·格拉斯·贾马;贝特霍尔德·哈恩;克里斯蒂安·穆勒;伊莎贝尔·奥托 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王逸君;丁永凡
地址: 德国雷*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一个实施方式中,半导体激光器(1)包括:半导体层序列(2),其具有用于产生激光辐射(L)的有源区(20)。在半导体层序列(2)的彼此相对置的主侧上存在两个电连接区域(21,22)。接触载体(3)包括用于电接触半导体层序列(2)的电接触面(31,32)。电连接线路(23)从半导体层序列(2)的背离接触载体(3)的一侧朝向接触载体(3)伸展。连接线路(23)位于半导体层序列(2)上或位于半导体层序列(2)中。
搜索关键词: 半导体激光器
【主权项】:
1.一种半导体激光器(1),尤其表面发射的半导体激光器,具有:/n-半导体层序列(2),所述半导体层序列具有用于产生激光辐射的有源区(20)并且在彼此相对置的主侧上具有第一和第二电连接区域(21,22);/n-接触载体(3),所述接触载体具有用于电接触所述半导体层序列(2)的电接触面(31,32);/n-从所述半导体层序列(2)的背离所述接触载体(3)的主侧朝向所述接触载体(3)的电连接线路(23);和/n-多个电容器(C),/n其中/n-所述连接线路(23)位于所述半导体层序列(2)上或位于所述半导体层序列(2)中;/n-存在至少两个所述电容器(C),所述电容器的电容相差至少50倍;并且/n-具有较小的电容的电容器(C)设置用于,将所述有源区(20)直接在接通过程之后供给电流,并且具有较大电容的电容器(C)设置用于随后的电流供给。/n
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