[发明专利]具备电路基板和电路元件的电路装置、该电路装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880024620.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111133845A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 中村有延;奥见慎祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/12;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路装置具备经由绝缘层而层叠的电路基板、导电板及电路元件。在绝缘层上，通过导电性粘接剂形成一部分夹设于绝缘层与电路基板的反面之间的导电路径。电路元件的第一端子将导电路径电连接，第二端子通过形成于绝缘层的缺失部而与所述导电板电连接。导电体图案延伸设置至电路基板的反面，延伸设置的该导电体图案与导电路径通过相互重叠的各自的面彼此来粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 路基 电路 元件 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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