[发明专利]CMP装置的晶圆保持用的弹性膜有效
| 申请号： | 201880024397.4 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110520971B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 安田裕明;浜村武広;牧野真;洼仓譲 | 申请（专利权）人： | 三菱电线工业株式会社;AKROS株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/30;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李雪;陈万青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | CMP装置的晶圆保持用的弹性膜(10)具有由弹性材料形成的膜主体(11)、以及以覆盖其晶圆保持侧的表面的方式而设置的涂布层(12)。涂布层(12)包含高分子粘合剂、以及分散于该高分子粘合剂中的非金属颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 装置 保持 弹性 | ||
【主权项】：
1.一种弹性膜，其为CMP装置的晶圆保持用的弹性膜，/n所述弹性膜具有：/n由弹性材料形成的膜主体、以及/n以覆盖所述膜主体的晶圆保持侧的表面的方式而设置的涂布层，/n所述涂布层包含高分子粘合剂以及分散在所述高分子粘合剂中的非金属颗粒。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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